Ursäkta mig om detta blir en smula tekniskt men det är nödvändigt.

Apple har gjort flera tester med att byta viktiga delar av designen av insidan av en iPhone – använda Resin Coated Copper (RCC) för moderkortet. Planerna ska nya ha skjutits på framtiden då tester visar att den nya designen inte lever upp till Apples kvalitetskrav.

Resin Coated Copper (RCC) innebär att bland annat koppar används för att skapa ett moderkort som är tunnare än dagens:

Resin-Coated-Copper (RCC) films can be laminated on assembled chips and components providing the polymer dielectric matrix for further 3D package processing. Lamination of RCC films can superbly replace the spin-coating processes. The chips are attached using adhesive pastes or adhesive films on multilayer FR4 boards. Precise thickness control of the adhesive is essential for maintaining uniform thicknesses of the build-up dielectric on top of the chip. Filled and no-filled epoxy RCC’s have been successfully used to laminate very thin (~50μm) as well as relatively thick chips up to 200μm.

IEEE Xplore

Uppgifterna kommer från analytikern Mich-Chi Kou:

更新： 因無法滿足Apple對品質的高標準要求，2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主板材料。
—

Update: Due to the inability to meet Apple's high-quality requirements, the new iPhone 17 in 2025 will not use RCC as the PCB motherboard material. https://t.co/ZInZnDqQqZ

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 17, 2024

När det gäller kvalitetskraven så har Apple tillverkat ett antal enheter och sedan gjort tester med hur de står mot att släppas från olika höjder, ”drop tests”. De testerna visar, uppger Kuo, att de nya moderkorten inte håller lika bra som den nuvarande designen. Inledningsvis så trodde Apple att de skulle kunna få ordning på den nya designen men nu börjar tiden rinna ut och därför håller Apple fast vid nuvarande design och skjuter planera på framtiden.